本报记者 袁传玺　　12月28日，长电科技在江阴召开2023全球供应商大会，探讨半导体封测产业链合作。据了解，此次全球供应商大会旨在加速推进芯片成品制造产业链协作模式创新，为行业整体进步发挥新的示范效应。　　长电科技首席执行长郑力在接受《证券日报》记者采访时表示，与供应链...

投资要点根据美国连接和电源解决方案提供商Qorvo官网信息，立讯精密将收购其位于中国北京及德州的封装测试工厂，包括运营及包括物业、厂房、设备及现有员工，预计在24H1完成交易。交易完成后，Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户。资本并购推动交易双方持续深化合作...

　　美国加码先进封装，海力士规划推出HBM4。当地时间11月20日，美国商务部下属国家标准与技术研究所（NIST）发布国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景文件，资金总额约30亿美元，2024年初将开启首批资助通道，领域为封装材料与基底。今年9月，SK海力士提出了在2...